覆铜板指标？ccl指数是如何计算出来的？

铜箔产品对覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)的制造和性能有什么影响？或者站在覆铜板厂家的立场上对电子铜箔有什么性能要求？这是本文的主题。

1.铜箔在PCB中的重要性

铜箔是构成覆铜板的重要原料，作为PCB的基板材料，覆铜板通过线路蚀刻和孔加工制成PCB。铜箔在PCB中起着传导电路的重要作用。所以国内文献已经形象地将其功能比喻为PCB的“神经网络”。

近年来，全球各种电子信息产品技术发展迅速，也推动了PCB向多层、薄型、高密度方向的新进展。电子信息产品的发展对覆铜板和印制板提出了更高的要求，也对铜箔提出了更高的性能、高质量和高可靠性的要求。铜箔在提高覆铜板和PCB性能方面的重要作用也更加明显。覆铜板高技术的发展也凸显了铜箔对覆铜板制造成本的重要影响。如果在普通FR-4覆铜板中占总制造成本的40%左右，那么在目前发展迅速的薄型FR-4覆铜板中，其成本占比将提高到70%。

2.铜箔厚度的影响

铜箔的厚度和偏差是铜箔产品性能检测的重要指标。不同的下游用户对其厚度评价方法的选择存在差异。一般铜箔生产商和下游覆铜板企业根据单位面积重量(简称“单位重量”，g/m2)来检测和评价铜箔产品的厚度和质量。铜箔下游的PCB厂商更关注PCB中铜箔层的“单点厚度偏差”问题。这主要是由于PCB制造中基板材料切割“小”，面积不同；同时，铜箔单点厚度的测量指标结果对PCB的可加工性和质量有更直接的影响。因此，在铜箔的IPC标准(IPC-4562、IPC-4101C等)中。)，标准要求中单位面积重量和单点厚度并存，铜箔产品的厚度和偏差特性可以用两个不同的物理量来评价和表征。无论是单重还是单点厚度，IPC标准中不同规格的铜箔厚度偏差控制在10%以内。目前大部分铜箔生产厂家都是按照IPC标准规定的铜箔单重公差10%的范围来评价铜箔的厚度和质量。在CCL的要求下，大部分铜箔供应商按照IPC规定的下限控制铜箔的厚度。在铜箔厚度检测中，单重或单点的结果可以匹配吗？这有时会导致矛盾。如果用户(PCB)对覆铜板生产商提出要求(如薄铜箔、厚铜箔等。)，在评价PCB上铜箔的厚度时，业界对PCB的铜箔层只能采用金相显微切片的方法。用金相显微切片法评价PCB上铜箔的厚度也有很多问题：它读取切片显微放大得到的图上铜箔轮廓点的大小来计算其厚度，那么连续读取铜箔上下轮廓的“峰”和“谷”有多少个点(是20个值吗？还是30值？)算平均厚度？读最大点还是最低点？——这些都需要有一个统一的标准。

公式1导体层厚度是铜箔厚度和电镀层厚度之和，因此铜箔厚度超出标准规定的范围，或者其精度低(即偏差大)、均匀性差，都会影响PCB特性阻抗值的精确控制，导致特性阻抗值不合格或不稳定。在铜箔厚度的发展趋势中，由于近年来PCB线小型化的发展，要求铜箔更薄，12m甚至12m厚度的铜箔会得到更广泛的应用。另一方面，随着大电流基板需求的增加，厚铜箔和超厚铜箔的需求与日俱增，2oz、3oz及以上的铜箔市场不断扩大。对于铜箔生产企业来说，12m以下的薄铜箔和极薄铜箔，3oz以上的厚铜箔和超厚铜箔的制造难度更大。未来这两类铜箔的发展也会促进铜箔技术的提高。

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