东芯股份：开拓芯片封装行业的新路径
2024-09-07 08:29:34 来源：理财投资网
一、公司介绍
东芯股份成立于2003年，总部位于江苏常熟，是一家专注于半导体封装测试产业链的企业。拥有完整的封装测试产业链，是中国封装测试产业的主要参与者之一。公司于2012年在深交所挂牌上市，股票代码为002747。
二、主营业务
东芯股份主要从事封装测试产业链的相关业务，包括芯片封装、测试、先进封装及相关材料等。封装业务涵盖多种类型的封装形式，包括BGA、QFN、CSP、Flip-chip等，集成了不同级别的晶圆级、芯片级和模块级封装和测试服务；材料业务则主要涉及粘合剂、底材等。
三、技术实力
在封装技术方面，东芯股份一直保持着领先地位。公司拥有自主研发的封装技术，能够为客户提供量身定制的解决方案。在压型技术、球压技术、电流压技术、翻转芯片技术、塞拉米克封装技术等方面，东芯股份都拥有卓越的技术储备，并获得多项专利。
四、市场占有率
随着5G、人工智能、车联网等新兴技术的发展，半导体封装市场将迎来前所未有的机遇。在这个背景下，东芯股份通过不断扩大产能、优化产品线、提高封装及测试技术水平等，已成为中国领先的半导体封装商之一，市场占有率也在逐步提升。
五、未来发展
未来，东芯股份将继续开拓芯片封装行业的新路径，推动封装服务与材料的协同发展，拓展更多高端应用领域，进一步提升技术实力和市场竞争力。同时，公司还将加速推进智能工厂建设，优化封装测试产业链，为客户提供更加高效、优质的服务。
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