中航证券：深化半导体设备自主可控 关注业务协同及并购整合预期

中航证券：深化半导体设备自主可控 关注业务协同及并购整合预期.中航证券发布研报称，短期业绩出现波动，长期来看，继续看好中芯国际(00981)先进产线的战略地位以及localforlocal趋势下，国内FAB的成长空间。主要半导体材料公司在经历了2023年的低迷后，2024年收入恢复增长。2024年、25Q1分别同比+22%、+21%。该行建议关注业务协同，有并购整合预期的公司。收入增速较快、业绩较为亮眼的是基本面较为扎实、平台化布局相对全面的公司。 中航证券主要观点如下： 晶圆代工：国内FAB短期承压，不改自主可控长线逻辑 晶圆代工厂业绩分化，台积电先进制程产能的头部效应凸显，1-4月总收入11888.2亿新台币，同比+43.5%。中国大陆代工双雄中芯国际、华虹半导体产能利用率维持高位，但成熟制程面临价格压力，业绩和指引不及预期。中芯国际25Q1收入22.5亿美元，同比+28.4%，环比+1.8%，略低于预期;25Q1公司晶圆ASP环比-9.0%，主要系短期突发状况，并预计25Q2收入环比下降4%-6%。华虹半导体25Q1收入5.4亿美元，同比+17.6%，环比+0.3%，基本符合指引预期;产能利用率满载，但8英寸晶圆面临定价压力，叠加华虹制造FAB9处于产能爬坡初期，产线折旧今年开始体现，公司出现增收不增利的情况短期业绩出现波动，长期来看，该行继续看好中芯国际先进产线的战略地位以及localforlocal趋势下，国内FAB的成长空间。 半导体设备：深化自主可控，角力先进工艺 海外方面：全球TOP5设备公司景气度较高，除AMAT，25Q1均维持20%及以上的同比收入增速。经过了两年的关键设备囤货，24Q4中国大陆在TOP5设备公司的收入占比开始下滑，预计2025年逐步回归正常需求。也从侧面反映了国产设备导入迅速，对部分成熟设备形成了进口替代。 前道设备方面：25Q1的机构持仓占比明显下滑，前期积累的饱满订单加速确认，收入整体维持30%左右增速;但由于各家研发投入、新品导入的进展不同，利润端出现分化，毛利率多数下滑，国产前道量检测设备仍处于导入初期，中科飞测、精测电子2024年的研发费费用率排名居前;2024年主流前道设备公司存货同比+38%，存货构成中以发出商品为主，说明已有较多国产设备发往产线验证调试，进而支撑后续业绩增长。从海外巨头的成长路径来看，通过行业上下游并购，强强联合实现技术协同，共通客户资源，最终形成寡头垄断。25Q1北方华创战略入股芯源微，该行认为或拉开国产设备行业并购整合的序幕，助力设备企业从重复性较高的单点竞争发展为更良性的平台竞争，建议关注业务协同，有并购整合预期的公司。 后道设备方面：下游封测行业景气度回暖，叠加AI对先进封装的催化，A股后道设备板块业绩修复。主流后道设备2024年、25Q1合计营业收入分别为63.5、14.5亿元，同比+49%、+34%;合计归母净利润分别为8.7、2.3亿元，同比+54%、+231%。 半导体材料：行业整体回暖，硅片环节仍待修复 主要半导体材料公司在经历了2023年的低迷后，2024年收入恢复增长。2024年、25Q1分别同比+22%、+21%。利润方面，受硅片环节负利润的拖累，2024年行业整体利润下滑;剔除硅片环节后，2024年、25Q1行业利润同比+23%、+29%。收入增速较快、业绩较为亮眼的主要有鼎龙股份、安集科技、江丰电子、雅克科技等基本面较为扎实、平台化布局相对全面的公司。 风险提示 终端需求复苏不及预期，行业竞争加剧，先进工艺研发、新品导入进展不及预期的风险。
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