羲禾科技科创板IPO已经受理 专注于硅光集成技能的研发及商业化
2026-07-01 20:54:07 来源：A股资讯
V赢财经得悉，6月30日，上海羲禾科技股分有限公司(简称：羲禾科技)上交所科创板IPO已经受理。国泰海通证券为其保荐机构，拟募资24.30亿元。
据招股书，羲禾科技专注于硅光集成技能的研发及商业化，首要产品为高机能硅光集成芯片，产品速度笼盖400G、800G及1.6T，已经在AI集群及超大型数据中间患上到规模运用。
硅光集成芯片系硅光模块的焦点部件，下游运用领域为数据通讯及电信。按照弗若斯特沙利文陈述，2025年硅光模块在数据通讯领域的运用占其下游总体运用市场的72.31%，盘踞主导职位地方，且预计占比将连续爬升。
当前硅光集成芯片的行业竞争款式中，硅光集成芯片的厂商首要可分为三类。一类为以Intel及Cisco作为代表的综合性平台厂商，硅光作为其总体业务版图的一部门，服务于自身生态亦面向市场开发供给;第二类为以中际旭创及新易盛等为代表的光模块龙头股厂商，基于自身工业链结构向上游芯片延伸，其自研硅光集成芯片首要适配自产硅光模块，如中际旭创表露其子公司从事硅光集成芯片研发，新易盛亦表露其构建硅光集成芯片研发架构;第三类为以羲禾科技为代表的自力第三方厂商，面向全市场供给硅光集成芯片。上述厂商除Cisco首要聚焦电信外，其余均首要聚焦数据通讯领域。
公司为自力第三方厂商，面向全市场供给硅光集成芯片，已经进入国际首要光模块厂商供给链，产品终极运用于国内外首要云服务厂商的AI集群及超大型数据中间。按照弗若斯特沙利文数据，2025年，公司硅光集成芯片全世界市场据有率约为13%，系全世界头部硅光集成芯片厂商，亦为全世界最首要的自力第三方硅光集成芯片设计公司之一。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现营业收入划分约622.70万元、7095.01万元、4.61亿元人民币;同期，净利润划分约为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元人民币。
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