新股音讯 | 基本半导体(09971)招股竣事 超购约552.29倍 一手入场费约6388港元
2026-07-03 15:54:16 来源：港股资讯网
V赢财经得悉，基本半导体(09971)6月29日至7月3日招股，目前已经经竣事认购，将于7月8日挂牌买卖。市场统计数据显示，截至6月30日，基本半导体孖展约239.58亿港元，以公然发售4330万港元计，超购约552.29倍。
按照刊行规划，基本半导体规划刊行2738.6万股H股，5%于香港作公然发售，招股价介乎27.49港元至31.62港元，集资至多8.7亿港元，每一手200股，一手入场费6387.8港元。
召募资金用途方面，60%用于扩展晶圆及模块的出产能力和购置及进级出产装备及机械；20%用于对新碳化硅产品的研发工作和技能立异；10%用于拓展碳化硅产品的全世界分销网络；10%用于营运资金及其他一般公司用途。
招股书显示，基本半导体创始人汪之涵博士经由过程青铜剑科技，和节制数家实体，合计可节制45.98%的股分。公司自建立以来展开多轮上市前投资，所患上现金净额合计约10.32亿元，投资人包含博世创投、广汽智行、中车青岛、闻泰科技等工业或者战略配景股东。基本半导体本次招股未有引入基石投资人。
基本半导体建立于2016年，在中国从事碳化硅功率器件的研究、开发、制造及贩卖。公司首要提供车规级以及产业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。按照弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名划分为第九中举九，市场份额划分为2.7%及1.7%。
财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度，公司实现收入划分约为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元人民币；同期，年内吃亏划分约3.42亿元、2.37亿元、3.35亿元人民币。
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