新股音讯 | 晶合集成(02249)招股竣事 孖展认购额录患上1645.34亿港元 超购234.65倍

新股音讯 | 晶合集成(02249)招股竣事 孖展认购额录患上1645.34亿港元 超购234.65倍．

V赢财经得悉，晶圆代工企业晶合集成(02249)于2026年6月30日至2026年7月7日招股，最新已经竣事招股。按照市场音讯，晶合集成已经获券商借出1645.34亿港元孖展，以公然集资额6.98亿港元计，超购234.65倍。

晶合集成拟全世界发售2.16亿股H股，此中，香港公然发售占约10%，国际发售占约90%，还有15%逾额配股权。每一股发售价介乎30至32.3港元，每一手100股，一手入场费3262.57港元。公司预期H股将于7月10日(礼拜五)挂牌买卖，中金公司为其独家保荐人。

本次IPO，晶合集成引入集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车香港、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及CICC Financial Trading Limited(就高毅场外失落期而言)、Perseverance Asset Management、汇添富(香港)、NGS Super、HHLR Advisors, Ltd.、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财、中邮理财、嘉实国际资产治理总计20名基石投资人，认购金额共计4.3亿美元。

招股书显示，晶合集成是一家领先的12英寸纯晶圆代工企业，处于全世界半导体价值链的重要环节。作为专业的晶圆代工服务供给商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路设计蓝图大规模地制成高品质的加工晶圆。

公司的代工服务笼盖150nm至40nm技能节点，截至末了现实可行日期已经胜利开发28nm逻辑芯片平台。公司的制程能力环抱重要的特定运用集成电路种别，包含实现显示节制的显示驱动芯片(DDIC)、实现图象传感的互补金属氧化物半导体图象传感器(CIS)和调理及优化电源利用的电源治理集成电路(PMIC)。LogicIC(支持数据处理)及微节制单元(MCU，提供嵌入式节制)于往绩记实时代亦迅速增加。凭仗此产品组合，公司可以或许支持消费电子、汽车电子、产业节制、人工智能(AI)、物联网(物联网)及存储器等浩繁运用。

按照弗若斯特沙利文的资料，于2020年至2025年，全世界前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能及收入增加速率为全世界第一。按照统一资料来历，于2025年，以收入计，公司为全世界第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司实现收入划分约71.83亿元(人民币，下同)、91.20亿元、103.88亿元；同期，录患上年内利润划分约1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元。

晶合集成拟将全世界发售所患上金钱净额约53.6%将用于研发及优化新一代22nm技能平台；约23.1%将用于基于AI技能的智能研发及出产；约13.3%将用于在中国香港成立研发及贩卖中间；约10.0%将用于运营资金及一般企业用途。

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