越亚半导体厚交所创业板IPO提交注册 拟募资约12.24亿元

V赢财经得悉，7月17日，珠海越亚半导体股分有限公司(简称：越亚半导体)申请厚交所创业板IPO审核状况变更为“提交注册”。中信证券为其保荐机构，拟募资12.2416亿元。

招股书显示，越亚半导体首要从事前进封装重要质料以及产品的研发、出产和贩卖，首要产品包含IC封装载板以及嵌埋封装模组，此中IC封装载板产品首要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板以及电源治理芯片封装载板。嵌埋封装模组是针对终端产品的设计以及功效需求将主被动元器件嵌埋封装在载板内的半导体组件，属于面板级扇出封装产品。

公司利用自力自立常识产权铜柱技能实现无芯封装载板工业化，并基于铜柱技能研发出主被动元器件混合嵌埋封装技能，是全世界少数实现嵌埋芯片技能工业化的公司之一，可以或许将晶圆及被动元器件嵌埋在封装载板内，极大地削减封装面积，晋升封装模组产品机能。

凭仗长期的技能积淀、靠得住的产品质量以及优质的客户服务程度，越亚半导体形成了业界领先的业务拓展能力，已经在国内外堆集了优秀的品牌认知以及优质的客户资源。公司已经形成不变的客户群体，目前国内外客户总计100余家，且在不断开拓新的优质客户。公司国内外优质客户首要包含英飞凌(Infineon)、威最新消息(Qorvo)、德州仪器(TI)、MPS、展最新消息通讯、卓胜微、唯捷创芯等，国内半导体封测行业的三大头部企业长电科技、通富微电以及华天科技均为公司客户。

因公司所处行业的特征，下游客户有较高的认证壁垒以及供给商挑选流程。进入客户供给链系统后，为维持供给链不变性，客户更偏向于告竣长期不变的互助关系，一般不会等闲改换供给商。是以，跟着下游客户受益于入口替换、通讯技能迭代成长，和国内封测厂在进步前辈封装领域的结构以及其优质客户资源，经由过程工业链的高效协同，也会进一步晋升公司竞争力以及红利能力。

越亚半导体的终端产品具备技能请求高、更新换代快、需求变化快的特色，对行业内企业的研发能力具备更高的请求。若是公司将来不能连续研发相关技能以及产品以知足客户需求，会致使公司产品销量的下滑。是以，公司存在研发技能不能知足市场需求的危害。

财务方面，于2023年度、2024年度及2025年度，公司营业务收入划分为17.05亿元、17.96亿元以及20.89亿元；净利润划分为1.92亿元、2.07亿元以及3.07亿元。