摩根大通：更看好中国科技上游板块 半导体装备优于晶圆代工
2026-06-05 15:15:36 来源：港股资讯网
V赢财经得悉，摩根大通颁发研究陈述指出，中国科技板块在5月份上涨18%后，近期回调为精选公司及板块提供逢低买入机遇。该行更看好上游企业，如半导体装备、OSAT及晶圆代工供货商，沾恩于定单积存增长及均匀售价上升。但是，对下游企业则较为谨严，因成本上升将带来毛利率压力，出格是需求疲弱的消费电子运用领域。摩根大通更新半导体领域的子板块排序，现时为：半导体装备>OSAT>晶圆代工>无厂半导体。
该行在中国科技领域的首选股票包含天数智芯(09903)、北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、立最新消息细密(002475.SZ)及高伟电子(01415)。
在半导体装备方面，摩根大通预期本地晶圆厂装备供货商的内存及进步前辈逻辑需求在2026年将划分按年增加超过50%及30%，2027年将有进一步上升空间，首要沾恩于长鑫存储及长江存储的初次公然募股时间表推进。此外，跟着本土着土偶工智能芯片产量从2026年下半年开始增长，后端装备供货商亦可沾恩于进步前辈封装、测试等增量需求。该行认为，半导体装备公司增加能见度耽误有助支持板块估值保持高位。
对付OSAT及晶圆代工板块，摩根大通指出在2026年第二季度见证晶圆代工场及OSAT供货商连续强劲涨价，沾恩于产能使用率晋升及质料成本上升的转嫁。尽管预期本钱开支加重将致使折旧增长，但价格上升仍可鞭策OSAT及晶圆代工企业从2026年下半年起取得更佳毛利率，出格是更多接触高毛利人工智能相关产品如图形处理器、电源治理芯片等的OSAT企业。
在下游需求方面，摩根大通预期云端服务供货商投资将随人工智能运用普及而维持强劲，汽车及产业领域的零部件需求在2026年第二季度已经开始苏醒。但是，安卓手机及人工智能物联网装备等消费电子产品需求正在疲弱。该行认为本地晶圆代工供给增长有助加快本土图形处理器及人工智能专用集成电路企业的贩卖增加， 这类企业正推出下一代芯片并知足强劲的云端服务供货商需求。另外一方面，上游成本上升可能对高度依赖消费电子且没法转嫁增量成本的无晶圆厂设计企业毛利率造成压力。
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