券商晨会菁华 | 供需趋紧钠电放量 款式优良铝箔可期

上周五，市场冲高下跌，三大指数尾盘涨幅收窄。沪深两市成交额3.18万亿。从板块来看，机械人、黄金、电网装备、医药等板块体现活泼。回落方面，半导体质料板块震动下挫。截至收盘，沪指涨0.37%，深成指涨0.64%，创业板指涨0.07%。

在今天券商晨会上，中信建投认为，供需趋紧钠电放量，款式优良铝箔可期；中金公司认为，当前港股更可能是阶段低位；华西证券认为，光通讯技能演进，锡焊膏行业需求有望发作。

中信建投：供需趋紧钠电放量 款式优良铝箔可期

铝箔环节作为锂电质料中小而美的赛道，一方面行业竞争款式集中，龙头股市占率38%摆布，另外一方面本年以来铝箔对客户的涨价落地笼盖度高，加工费的累计涨幅达到1000-1500元/吨，且2026下半年到2027年铝箔行业供需仍将连续改善，为后续的涨价奠定根蒂根基。同时，钠离子电池商业化进展进入从1到10的阶段，铝箔环节技能线路确定、单位用量翻倍，将充分受益。

中金公司：当前港股更可能是阶段低位

时隔四年，全世界地缘与工业款式、内外活动性情况与国内信用周期均产生显著变化，港股再度跌至阶段低位。综合而言，当前港股更可能是阶段低位，部门标的与个股估值很低、内外资设置装备摆设比例回到前期低点，部门情感与回购指标较极致，但大都指标比拟汗青底部仍有差距。

华西证券：光通讯技能演进，锡焊膏行业需求有望发作

光模块传输速度晋升，对焊接工艺的请求显著晋升。光模块传输速度晋升，素质上是旌旗灯号频率、热密度、封装密度的同时增长，对焊点的影响集中表现为：热委靡寿命降低 + 高频寄见效应敏感 + 微型化工艺挑战。光模块传输速度晋升，封装工艺迎来扭转，沿着同轴封装（TO-can）--COB（chip on board）/COC-BOX（chip on carrier on box）--混合集成（Hybrid Integration）至光电共封装（Co-Packaged Optics）。光模块传输速度晋升，锡膏行业有望迎来量价双升。

量：锡膏用量晋升的两重逻辑是：光模块数目晋升、高速光模块封装工艺变化带来焊点数目晋升。光模块的焊点大大都在PCBA主板上，焦点在光器件内部，外围在外壳封装上。跟着光模块速度从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数目快速增加；光器件内部细密焊点对模块的机能以及靠得住性相当关键，涵盖多种邃密工艺如共晶焊、激光焊、金线键合、倒装焊等。价：高档别焊膏价格更贵，高速光模块对高档别焊膏需求晋升。

本文转载自“财联社”，V赢财经编纂：黄晓冬。