新股解读｜从科创板到港交所，芯碁微装(09630)的全世界化新棋局

在人工智能（AI）与高机能计算（HPC）驱动全世界半导体工业重塑确当下，光刻装备作为芯片制造的焦点环节，正迎来技能迭代与市场款式厘革的重要窗口期。在这样的配景下，合肥芯碁微电子设备股分有限公司（如下简称“芯碁微装”(09630))于6月17日-6月23日招股，公司拟全世界发售约1283.87万股股分，预期将于6月26日上市。

这家早在2021年便登陆上交所科创板的企业，此番钻营“A+H”两重上市，意在全世界化结构与产能扩张。招股书显示，按2024年营业收入计算，芯碁微装已经跃居全世界最大的PCB直接成像装备供给商，市场份额达到15.0%。

这次闯关港交所，芯碁微装包括哪些亮点呢？

从PCB到半导体的逾越

V赢财经认识到，芯碁微装自2015年景立以来，始终专注于微纳直写光刻技能的研发与工业化。所谓直写光刻技能，是一种无需利用实体掩膜版、经由过程数字化节制的光束直接将图案转移至基板上的光刻工艺。与传统掩膜光刻比拟，该技能在兼容性、机动性、缩短工艺链条等方面具备显著上风，尤为合用于PCB制造、进步前辈封装、IC载板等运用场景。

公司的首要产品线分为两大板块：PCB直接成像装备及主动线体系、半导体直写光刻装备及主动线体系。从收入布局来看，PCB业务是公司的绝对支柱。2025年，PCB直接成像装备及主动线体系进献收入10.8亿元，占总营业收入的76.7%，较2023年71.2%的占比进一步晋升。半导体直写光刻装备及主动线体系的收入则为2.33亿元，占比16.6%，其规模虽远小于PCB业务，但毛利率显著更高——2025年半导体装备毛利率为53.8%，而PCB装备毛利率为34.5%。这类“PCB业务进献规模、半导体业务进献利润”的布局，在曩昔三年中维持不变。

V赢财经还注重到，芯碁微装是全世界独一一家商业化产品笼盖全数PCB、IC载板、进步前辈封装及掩膜版运用的企业。截至2025年12月31日，公司已经为超过600家客户提供近100品种型的装备，客户群涵盖全世界全数十大PCB制造商及全世界百强PCB制造商中的七成。此中，在进步前辈封装领域，公司已经服务16名客户。2025年前五大客户进献了41.6%的收入，较2023年的23.5%有所晋升，反映出公司与焦点客户互助深度的不断增强，客户粘性连续加强，形成了安定的头部客户生态。

高发展底色下的财务韧性

从地域结构来看，公司呈现出“内需为基、出海加快”的良性成长态势。2025年中国内地市场收入11.34亿元，占比80.5%，境内基本盘安定。泰国市场从无到有，2025年进献收入1.40亿元，占比达10.0%，日本市场收入也从2023年的1758万元增加至5651万元。这一变化与全世界PCB产能向东南亚转移的行业趋向高度吻合——全世界前40大PCB制造商中超过30家已经宣告在泰国、越南或者马来西亚成立出产基地。公司已经在泰国建立全资子公司并取得BOI投资增进优惠，全世界化结构已经初见成效。

从收入增加曲线来看，芯碁微装正处于快速扩张通道。2023年至2025年，公司营业收入从8.29亿元增加至9.54亿元，再跃升至14.08亿元，三年复合年增加率高达30.3%。2025年同比增速更是达到47.6%，显示出强劲的增加动能。展示出强劲的增加动能与市场需求的兴旺态势。净利润方面，2023年为1.79亿元，2024年阶段性下跌至1.61亿元后，2025年强劲反弹至2.90亿元，同比增加80.4%，红利能力已经重回高增加轨道。

毛利率方面，2023年综合毛利率为40.9%，2024年调整至35.5%后，2025年回升至39.1%。2024年毛利率的阶段性降低，是公司为新推出型号提供更长保固期所带来的成本增长，和因技能及产品进级而进行的存货优化调整，属于高速发展进程中正常的谋划节拍调整。跟着产品布局的连续优化以及规模效应的不断开释，公司毛利率已经呈现明确的回升趋向，红利能力有望连续加强。

广漠市场空间下全世界化结构加快

从行业竞争款式来看，全世界PCB直接成像装备市场前五大供给商合计市场份额约55.1%，芯碁微装以15.0%的份额位居全世界第一，确立了行业带领职位地方。虽然与第二名13.7%的差距并不迥异，但公司在研发投入、客户资源、产品矩阵等方面已经构建起体系性竞争上风，龙头股职位地方有望连续巩固。在半导体相关直写光刻装备这一更高价值领域，公司目前市场份额为1.5%，尽管与国际巨擘超过70%的行业集中度有差距，但这偏偏象征着广漠的发展空间。在进步前辈封装、IC载板等半导体细分领域，直写光刻技能凭仗无掩膜、适宜大尺寸基板等焦点上风，正迎来高速浸透期。芯碁微装作为国内仅有的两家商业化产品笼盖进步前辈封装运用的企业之一，和国内仅有的三家产品笼盖掩膜版运用的企业之一，已经在这场国产替换的海潮中盘踞了有益的起跑位置。

为了捉住这一汗青性的市场机会，公司规划将上市召募资金的至关部门用于增强研发能力、扩展产能及策略性收购。此中，在泰国新增50至100台产能的海外扩大规划尤其需要等候，预期产能使用率约80%至90%。斟酌到合肥基地目前产能使用率已经超170%，产能瓶颈已经经成为制约公司进一步开释事迹弹性的关键因素，海外扩产不仅是解决产能瓶颈的有用行动，更是切近东南亚客户、深化全世界供给链结构的战略性选择。

从下游需求来看，芯碁微装的发展逻辑与AI、HPC、5G等新兴技能对高端PCB以及进步前辈封装的需求拉动慎密契合。灼识咨询展望，全世界AI服务器市场规模将从2024年的7548亿元增至2030年的2.8万亿元，复合年增加率24.4%；全世界进步前辈封装市场规模预计从2024年的3064亿元增至2030年的5464亿元，复合年增加率达10.1%。 这类高景气赛道对高阶PCB以及进步前辈封装工艺的需求，恰是芯碁微装装备产品的最好运用场景，公司将直接受益于这一工业进级盈利。

综上所述，芯碁微装的H股招股书描画了一家具有焦点技能、在细分赛道拥有先发上风且处于高速上升期的中国高端设备制造商图景，其事迹的高发展性与PCB领域的带领职位地方无庸置疑。在国产半导体装备突起的期间大水中，芯碁微装正以扎实的技能堆集与清楚的战略视线，向着全世界微纳直写光刻装备领军企业的方针稳步迈进。