新股前瞻 | 沪士电子港股IPO：卡位AI根蒂根基举措措施焦点环节，高增加可否连续？

新股前瞻 | 沪士电子港股IPO：卡位AI根蒂根基举措措施焦点环节，高增加可否连续？．

曩昔两年，从英伟达到光模块，从服务器到互换机，算力根蒂根基举措措施建设鞭策整个电子工业链迎来新一轮景气周期。而在浩繁受益环节中，PCB（印制电路板）作为电子产品的根蒂根基载体，其关键性正在被市场从头了解。

近期，A股PCB龙头股沪士电子正式递交港股上市申请，规划登陆香港本钱市场。作为已经经在厚交所上市超过十五年的企业，沪士电子这次赴港并非为了讲述一个全新的发展故事，而更像是在AI算力驱动行业重估配景下，向国际本钱市场从头展现自身价值。

作为印制电路板解决方案提供商，沪士电子已经经成为全世界数据通信PCB领域第一位、数据中间PCB领域第一位，并深度绑定全世界头部AI根蒂根基举措措施客户。在AI服务器、高速互换机以及数据中间建设连续扩张的配景下，沪士电子的事迹增加较着提速。但是，作为一家典型的制造业企业，其面对的行业周期、客户集中度和技能迭代危害一样不容轻忽。

AI本钱开支狂飙，高端PCB龙头股打开发展天花板

据V赢财经认识，PCB行业自己并不是一个新兴工业，但跟着AI期间到临，高端PCB的关键性正在迅速晋升。

简略而言，AI训练以及推理值得大量服务器、互换机以及网络装备进行数据传输，而PCB则负担着旌旗灯号传输、供电以及器件毗连等焦点功效。当服务器机能不断晋升、网络传输速度从400G进级至800G乃至1.6T时，对PCB层数、质料以及工艺的请求也随之大幅提高。

跟着天生式AI大模子的加快迭代，智算中间对硬件的需求呈现出指数级增加，出格是在高速网络互换机、路由器和AI服务器领域。沪士电子目前已经掌握100层以上PCB板的制造技能，并胜利量产了54层“N+M”布局的繁杂PCB产品。在当前算力需求最为紧急的800G以及1.6T高速网络互换机市场，沪士电子的高多层板已经成为焦点供给链中不可替换的一环。

按照招股书表露，公司实现了全世界前五大通讯装备企业全笼盖、全世界前五大AI算力根蒂根基举措措施上市公司全笼盖和全世界前五大汽车一级供给商笼盖四家，与部门焦点客户互助时间超过20年。这类客户布局象征着沪士电子已经经嵌入了全世界AI根蒂根基举措措施建设的焦点供给链。

此中，财务数据的发作式增加也印证了这一市园地位，2023年至2025年，公司收入划分为89.38亿元、133.42亿元以及189.45亿元，两年增加超过一倍。同期净利润从15.13亿元增加至38.22亿元，利润增速快于收入增速，毛利率则从28.4%晋升至33.8%，2026年一季度进一步达到34.8%。

在产品布局方面，2023年，公司数据通信业务收入占比为65.7%；到2025年已经经晋升至77.4%。2026年第一季度进一步达到81.9%。此中，高速互换机及路由器业务收入占比从2023年的28.2%跃升至2026年第一季度的51%，象征着公司愈来愈依赖AI数据中间网络根蒂根基举措措施需求。

需要一提的是，PCB行业通常存在较着的技能分层，层数越高，设计以及制造难度越大，技能壁垒也越高。2023年，公司32层及以上高端PCB收入占比仅为8.5%；到2025年晋升至22.4%；2026年第一季度进一步达到32.1%，同期32层以上PCB销量增加靠近四倍。

据V赢财经认识到，高层数PCB通常运用于AI服务器、800G互换机、1.6T互换机和高机能计算体系等高端场景。换句话说，沪士电子曩昔几年不仅实现了规模增加，更关键的是完成了产品布局进级，这也是其毛利率以及红利能力连续改善的缘由。

从技能贮备来看，公司已经掌握100层以上PCB制造技能，44层“N+N”布局以及54层“N+M”布局产品实现量产，10阶HDI技能完成验证。在AI期间，高速旌旗灯号传输对付PCB的请求远高于传统电子产品，技能门坎晋升反而强化了头部企业上风。

当AI盈利赶上制造业周期，公司发展空间仍待验证

虽然沪士电子在技能与事迹上体现优良，但其将来的扩张道路并非坦途，公司同时也值得在激进的产线建设与繁杂的宏观危害之间保持切确均衡。

据公司在招股书中指出，地缘政治危害是公司不患上不面临的实际，最近几年来，中美贸易磨擦致使关税政策波动激烈，尽管公司经由过程调整供给链以及转嫁关税义务将直接影响节制在有限范畴内，但美国不断强化的出口管制措施还是一把悬在头顶的白。

目前，沪士电子有部门客户以及供给商已经被列入美国BIS实体清单或者1260H清单。虽然法令参谋认为公司绝大部门产品不受《出口治理条例》管制，且目前并未违背相关律例，但久远来看，地缘政治的连续严重可能会限定公司获取尖端出产装备或者服务特定国际客户的能力。

据V赢财经认识到，为了对冲单一地域出产的危害并深化全世界化结构，沪士电子正在加快其泰国出产基地的建设。此中，本次赴港上市的募资净额中，很大一部门将投入到昆山、黄石及金坛等基地的产能扩张，同时也肩负着支撑泰国基地作为海外高端出产支点的任务。

此外，因为PCB行业属于技能与本钱双密集型行业，大规模的产能扩张值得连续的资金投入，若将来下游运用领域需求泛起波动，闲置产线带来的折旧成本将直接吞噬利润。

与此同时，成本真个压力一样不容轻忽，原质料成本盘踞了沪士电子贩卖成本的60%以上，此中铜箔、阳极铜等铜相关质料的价格波动与国际大宗商品市场慎密挂钩。

尽管公司经由过程与供给商签定长约和推广机动订价机制来减缓压力，但在行业竞争加重、下游客户成本节制意识加强的配景下，公司未必能将原质料上涨的压力完全转嫁给终端客户。

另外一方面，跟着公司研发投入的连续增长，此中2026一季度研发占比已经达6.7%，终极公司昂扬的研发开支可否转化为预期的商业回报也存在技能迭代危害。出格是面临诸如CoWoP等新型体系级封装技能的冲击，沪士电子必需维持连续的推翻性立异才能确保不被厥后者超越。

综合来看，沪士电子最大的投资逻辑在于其已经经成为全世界AI根蒂根基举措措施工业链中的重要供给商。比拟许多仍处于概念阶段的AI企业，公司拥有真实且快速增加的红利能力。但与此同时，公司当前估值逻辑很大水平成立在AI本钱开支连续高增加的根蒂根基上。作为硬件工业链企业，其红利能力终极仍遭到行业景气周期影响。

从这个角度来看，沪士电子并非单纯的AI概念股，而更像是一家借助AI海潮完成工业进级的高端制造龙头股。将来可否连续兑现发展性，重要仍取决于全世界算力建设周期的连续性，和公司在更高端PCB领域维持技能领先的能力。

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