新股前瞻|汇成股分（688403.SH）递表港股：收入高增带不动红利 存储封测成最大想象力？

新股前瞻|汇成股分（688403.SH）递表港股：收入高增带不动红利 存储封测成最大想象力？．

最近几年来，全世界显示驱动工业链的重心加快向中国大陆迁徙，这动员工业链本土化封测配套需求快速增加。公然资料显示，2020-2025年，中国显示驱动芯片进步前辈封测市场规模由36亿元增长至68亿元，至2025年中国市场规模占全世界市场总规模的比重已经超过一半。集聚效应的背后，是本土封测配套需求日趋急迫，国产化过程步入快车道。而追根溯源，这既患上益除传统消费电子外的产业节制装备、AR/VR装备、商用显示、智能家居等新兴领域的连续浸透，也离不开汽车“三化”趋向下车规级显示驱动芯片用量与机能请求的连续爬升，以上 这类都为显示驱动芯片封测市场注入告终构性增量。

在这一工业变局当中，汇成股分（688403.SH）作为国内最先实现12英寸晶圆金凸块量产、并具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，正处在重要的卡位节点。继2022年登陆科创板后，公司于本年5月正式向港交所递表，冲刺“A+H”两重上市。但是，在营收连续增加的同时，公司近两年面对“增收不增利”的压力，2025年净利润较2023年缩水逾两成。另据公司最新表露的2026年一季报，本年Q1时代，汇成股分的营收延续增加态势，但归母净利润却录患上负值，时代吃亏超过1200万元。

一方面是A股股价节节走高，汇成股分趁热冲刺港股；另外一方面，公司的增加预期又迟迟未能完全兑现。面临冷热不均的市场情感与基本面，港股市场投资人事实该怎么样研判汇成股分的长期投资价值呢？

收入稳步放量红利阶段性承压

作为国内显示驱动芯片封测领域的头部玩家之一，汇成股分提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）以及薄膜覆晶封装（COF）加工服务，产品首要运用于LCD、OLED显示面板及模组，终极出货至智能手机、高清电视等各种终端。

2025年，汇成股分的出货量达到51.13万片晶圆，在全世界DDIC进步前辈封装及测试服务提供商中位列第四。行业数据显示，按收入计算，2025年汇成股分在国内DDIC进步前辈封装及测试市场中排名第二；同年，按12英寸晶圆凸块出货量计算，公司一样排名国内市场第二位。

2023-2025年，汇成股分的营收划分为12.38亿元、15.01亿元、17.83亿元，呈现出稳步放量的态势。拆分收入布局看，凸块制造始终是汇成股分的压舱石，2023至2025年间该业务收入占比不变在42%摆布；CP、COG、COF三类后道工艺则合计进献约五成收入，配合组成了完备的收入矩阵。

2025年度，汇成股分可转债募投项目顺遂施行，新扩产能慢慢开释，客户定单连续增长，出货量稳步晋升，动员营收同比增加18.79%。同期，公司毛利率为21.7%，基本维持不变。但若拉永劫间来看，2023年汇成股分的毛利率高达26.4%，两比拟较之下可见现阶段公司的红利能力已经较此前有大幅下滑。据先容，汇成股分的毛利率之以是会在2024年泛起同比口径大幅下滑，首要系彼时可转债募投项目扩产致使陈述期内新增装备折旧摊提等固定成本提高，同时装备折旧摊提进度阶段性领先于现实产能爬坡进度，产能使用率略低于上年同期程度，致使毛利率同比有所降低。

虽然结合最新数据来看，汇成股分的毛利率并没有在2025年进一步下探，但在营收延续高速增加的配景下，公司的红利能力也并没有同步改善。另以净利润指标来看，2025年汇成股分的净利润为1.55亿元，更是持续第二年录患上负增加，作为对照2023年时公司的净利润为1.96亿元。进入2026年，从一季度数据看，汇成股分的红利压力至今仍然没有患上到有用减缓。

股价“抢跑”存储封测结构深具想象力？

在显示驱动芯片封测主业以外，汇成股分已经将触角伸向了一个更具想象空间的标的目的——存储芯片进步前辈封装。掀开汇成股分向港交所递交的招股书，公司将“超越DDIC业务实现多元化成长并打造新增加引擎”放在了增加策略里的第一条。这此中，汇成股分还夸大了将来将拓展至存储器IC封测业务。据其先容，伴随AI运算驱动的全世界存储器IC需求增加，汇成股分已经对合肥鑫丰科技进行战略投资，并与华东科技（姑苏）成立互助火伴关系，进而以轻资产模式进入DRAM封装领域。按照汇成股分方面泄漏的信息，将来公司将连续助力鑫丰科技连续晋升产能，使其充分受益于存储芯片龙头股厂商产能扩张对工业链上下游厂商的动员效应。在汇成股分看来，这次落子存储封测，是公司基于工业趋向与自身上风的战略进级，也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型进步前辈封装转型迈出的重要一步。

毫无疑难， 当前，全世界存储芯片市场正履历一波由AI驱动的布局性上行周期。据CFM闪存市场数据，2025年全世界DRAM/NAND Flash市场规模已经达2216亿美元，同比增加33%，2026年有望进一步冲破6000亿美元，行业驱动力正从传统的消费电子周期切换至AI算力与服务器基建主导。AI大模子对数据吞吐以及带宽的需求呈指数级增加，动员HBM、DDR五、LPDDR5X等高附加值存储产品的连续放量。而存储芯片封测作为工业链后真个重要环节，直接决议了产品的体积、功耗与靠得住性，其市场规模亦在同步扩张。

V赢财经认为，在AI基建海潮下，汇成股分选择经由过程外部投资的体例切入存储封测赛道，而非自建产能，这自己就是一种相对于审慎的轻资产策略。但同时也必需正视的是，存储芯片终究有着强周期属性，据第三方统计在上行周期存储芯片可以占到全世界半导体贩卖额的30%以上，而下行期则可跌破23%。置身此中，汇成股分亦值得在将来向市场证实自身的基本面具有必然的抵御行业周期波动的能力。

而回看主业，在A股股价节节走高、市场对公司存储封测结构的乐观预期已经被部门“提早订价”的配景下，汇成股分想必更值得用加倍扎实的基本面来打破“增收不增利”的为难，这样才能更好回应港股市场潜在投资人们的等候。

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